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传艺科技年报公布！2020年净利润1.35亿元，增长81.85%！
4月29日，江苏传艺科技股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入17.69亿元，比上年增长15.38%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，比上年增长81.85%；资产总额27 ...查看更多
丹邦科技年报公布！2020年营收4872万元
4月28日，深圳丹邦科技股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入4872万元，比上年减少85.96%；归属于上市公司股东的净利润-8.11亿元，比上年减少4,778.68%；资产总 ...查看更多
【企业动态】臻鼎科技：高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约
4月6日，臻鼎科技控股股份有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目签约仪式在秦皇岛经济技术开发区泰盛商务大厦举行。秦皇岛市委副书记、市长丁伟出席签约仪式并致辞，臻鼎科技控股有限公司董事长沈庆芳以视 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
